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Convergência de Silício em Novos Componentes ALTERA

Os atuais níveis de densidade de integração dos componentes, e os avanços na tecnologia de CIs 3D implicam em um tremendo impacto na capacidade de novos dispositivos. No artigo que recomendamos (clique aqui para acessá-lo), a ALTERA discute a "Convergência no Silício" em componentes fabricados com tecnologias 3D e de 20nm produzidas pela ALTERA e sua associada (responsável pela produção dos chips) TSMC.  A proposta é a integração, em um único chip, de dispositivos como microprocessadores, DSP, FPGA e de aplicação específica (ASSP e ASIC).  Aplicações são discutidas.

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