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Convergência de Silício em Novos Componentes ALTERA
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- Categoria: Novidades Tecnológicas
- Publicado em Quinta, 20 Setembro 2012 11:47
- Escrito por Edson Melo
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Os atuais níveis de densidade de integração dos componentes, e os avanços na tecnologia de CIs 3D implicam em um tremendo impacto na capacidade de novos dispositivos. No artigo que recomendamos (clique aqui para acessá-lo), a ALTERA discute a "Convergência no Silício" em componentes fabricados com tecnologias 3D e de 20nm produzidas pela ALTERA e sua associada (responsável pela produção dos chips) TSMC. A proposta é a integração, em um único chip, de dispositivos como microprocessadores, DSP, FPGA e de aplicação específica (ASSP e ASIC). Aplicações são discutidas.